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AMD下代RDNA3性能有望提升三倍,性能提升200%

  2022年对AMD来说很关键,除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外,显卡也要升级到Radeon 7000系列,基于RDNA3架构,首次采用小芯片架构,5nm及6nm芯片合体,最新传闻功耗超过400W。

  在未来一代显卡上,NVIDIA及AMD殊途同归,两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽TDP功耗的方式来大幅提升性能,只是两家的具体实现方式不同。

  AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计,其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双芯片封装,分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD),5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD),6nm工艺制造。

  Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,而显存依然是256-bit GDDR6,这些参数差不多了。

  最新消息显示,RDNA3架构显卡的频率依然可以达到2.4GHz到2.5GHz,FP32浮点性能可达75TFLOPS,这将是RX 6900 XT显卡的 三倍,也就是说性能提升200%。

  不过这个主要是指浮点运算能力,游戏性能还要看光栅性能,提升幅度约为150%,没有浮点那么强大,但也足够让人惊讶了。

  RX 7900 XT的性能很吸引人,但是代价也不小,爆料称其核心面积将达到800mm2,而且功耗会超过400W,毕竟性能越高,功耗就低不了。

  

AMD下代RDNA3性能有望提升三倍,性能提升200%

 

  来源:快科技

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